山东天跃半导体基板材料制造商,打算双倍辅导A

发布时间:2021-01-08 20:06:32

1月8日,资本国家获悉,山东天岳先进技术有限公司(简称山东天跃)已于2020年11月26日与海通证券有限公司签署了首次公开发行和上市指导协议,并于2020年12月25日与国泰君安证券有限公司签署了首次公开发行和上市指导协议。国泰君安和海通证券将共同履行指导职责。

山东天岳先进技术有限公司成立于2010年11月,是一家宽带(第三代)半导体基板材料制造商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前,公司主要产品覆盖半绝缘导电碳化硅基板,已供应国内碳化硅行业下游核心客户,并已被一些国外半导体公司使用。

头部地图来源:图表蠕虫

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